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AIRE ACONDICIONADO

1. Air-Conditioning and Refrigeration. Mechanical Engineering Handbook
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2. Handbook of Air Conditioning and Refrigeration
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ALBEGRA LINEAL

3. Introducción al Algebra Lineal (JOSÉ A. BARRETO)
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4. Linear Algebra Class Notes (FRALEIGH)
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5. A First Course in Linear Algebra (BEEZER)
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6. Abstract and Linear Algebra (Connel)
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7. Algebra Lineal (A. Ibort y M.A. Rodríguez)
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8. Algebra Lineal (R.Criado y A.Gallinari)
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9. Álgebra lineal (Iborra)
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10. Algebra Lineal (Juan González-Meneses López)
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11. Elementary linear algebra (Matthews)
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12. Espacios y Transformaciones Vectoriales
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13. Linear algebra (Hefferon)
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14. Linear Algebra with Differential Equations (Donald Bentley)
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15. Linear algebra
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16. Sistemas Lineales
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CÁLCULO

17. Cálculo de Variaciones (Bruce Van Brunt)
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18. Advanced Calculus (McGraw Hill, Wrede-Spiegel)
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19. Cálculo de una variable (Apostol)
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20. Cálculo Variacional (Gonzalo Galiano)
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21. Calculus (Stewart)
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22. Calculus of Finite Differences
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23. Introduction to the calculus of variations (Dacorogna B.)
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24. El Cálculo (Leithold)
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25. Schaum's Outline of Theory and Problems of Advanced Calculus
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26. Calculus Vols. I y II (Spivak)
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CFD

27. Computational Fluid Dynamics (Chung T. J.)
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28. Fundamentals of Computational Fluid Dynamics (H. Lomax and Thomas H. Pulliam)
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29. Principles of CFD
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DINÁMICA

30. Advanced Dynamics (Greenwood)
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ECUACIONES DIFERENCIALES

31. Ecuaciones Diferenciales Parciales
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32. Curso de Ecuaciones Diferenciales Ordinarias
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33. Handbook of Diferential Equations (Daniel Zwillinger)
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34. Ecuaciones Diferenciales (Zill)
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35. Ecuaciones Diferenciales Aplicadas (Spiegel)
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36. Ecuaciones Diferenciales Ordinarias (Juan Rosales García)
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37. Ecuaciones Diferenciales Parciales (Enrique Zuazua)
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38. Ecuaciones Diferenciales Parciales (Mañas Baena)
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39. Ecuaciones Diferenciales Parciales (Peral)
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40. Ecuaciones Diferenciales Parciales Cuasilineales (E. Sáez)
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41. Ecuaciones Diferenciales Parciales y Analisis Funcional (E. Fernández Cara)
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42. Ecuaciones diferenciales y calculo variacional (Ed. Mir, L. Elsgoltz)
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43. Formas de las Ecuaciones Diferenciales Parciales (E. Sáez)
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44. Formas Normales de Ecuaciones Difernciales Parciales (E. Sáez)
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45. Introducción a las Ecuaciones Diferenciales Ordinarias (Noemí Wolanski)
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46. Introduction to Partial Differential Equations (Aslak Tveito)
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47. Introduction to PDE for engineers (C.T.J. Dodson)
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48. Laplace Transform Solution Of Linear Systems
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49. Linear Algebra with Differential Equations (Donald L. Bentley)
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50. Métodos Clásicos de Resolución de EDOs (Juan Luis Varona Malumbres)
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51. Nonlinear PDEs for Scientists and Engineers
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52. Ordinary differential equations and Dynamical Systems (Gerald Teschl)
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53. Elastic and Inelastic Stress Analysis (Shames)
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ELEMENTO FINITO

54. Análisis Matricial de Estructuras (Roberto Aguiar F.)
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55. Nonlinear Finite Element Methods (Peter Wriggers)
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56. Finite Element Method, Vol 1+2+3, 5th Ed (Zienkiewicz O.C.)
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57. Diferencias Finitas (Randall J. LeVeque)
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58. eBook FEM Theory and Analisys with ANSYS (Prentice Hall)
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59. FEM Theory and Analisys with ANSYS (Prentice Hall)
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60. Finite Element Method using Matlab
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61. Finite Element Procedures (Bathe)
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62. Introduccion al Analisis Estructural por Elementos Finitos (Eduardo Hurtado)
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63. MATLAB Codes for Finite Element Analysis (A. J. M. Ferreira)
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64. Metodo De Elemento Finito (Peter Hunter)
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65. The finit element method (G. R. Liu)
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66. The Finite Element Method in Engineering (S. S. Rao)
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FENÓMENOS DE TRANSPORTE

67. Fenómenos de transporte (Bird-Stewart)
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68. Procesos de transporte y operaciones unitarias (Christie J. Geankoplis)
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69. Transport Phenomena, A Unified. Approach(Brodkey & Hershey)
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FÍSICA

70. Fundamentos Fisicos
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71. Physics for scientist and enginers (Serway)
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72. Fisica Vol. 1 y 2 Resnick
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73. Física-Tomo I Alonso Finn
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74. Principles Of Modern Physics (N. Ashby & S.Miller)
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75. Problemas Seleccionados de Física Elemental (Ed. Mir)
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FLUIDOS

76. BioFLuid MEchanics (Jagan Mazumdar)
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77. Introduction to Fluid Mechanics (Nakayama)
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78. Handbook of Experimental Fluid Mechanics (Ed. Springer)
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79. Practical Fluid Mechanics For Engineering Applications (Bloomer)
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80. Engineering Thermofluids (M. Massoud)
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81. Explicit Stability Conditions for Continuous Systems (M. Morari)
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82. Finite Volume Methods For Hyperbolic Problems (Randall Leveque)
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83. Flujo de fluidos e intercambio de calor (O. Levenspiel)
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84. Flujo de Fluidos en Válvulas, Accesorios y Tuberías (Crane)
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85. Fluid Mechanics (Frank M. White)
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86. Fluid Mechanics (Keith)
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87. Mecanica de Fluidos e Hidraulica (Ranald V. Giles)
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88. Mecánica de fluidos (Irving H. Shames)
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89. Particle Image Velocimetry (M. Raffel)
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90. Boundary Layer Theory (Ed. Springer, Schlichting, H.)
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91. The dynamics and thermodynamics od compressible fluid flow (Shapiro) Vol. 1
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92. The dynamics and thermodynamics od compressible fluid flow (Shapiro) Vol. 2
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93. Turbulence in Fluids (M. Lesieur)
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EX. Mecánica de los Fluídos (Streeter)
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FUEL CELLS

94. Fuel Cell Handbook; Hydrogen Power Electricity Electrical Electronics
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95. Fuel Cell Systems Explained
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96. Transport Phenomena in Fuel Cells 1 y 2 (Sundén and Faghri)
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HIDRÁULICA Y NEUMÁTICA

97. Máquinas hidráulicas. Problemas resueltos (E. Codina Macia)
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98. Oleohidraulica basica y diseño de circuitos (Marc Barraco)
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99. Manual de Hidráulica Industrial (Vickers)
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100. Mecanica de Fluidos e Hidraulica (V. Giles)
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101. Neumatica, Hidraulica y Electricidad Aplicada (Ed. Thomson-J. Roldán)
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102. Válvulas Selección, uso y mantenimiento (Richard W.Greene)
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INGENIERÍA ECÓNOMICA E INGENIERÍA INDUSTRIAL

103. Análisis del riesgo en instalaciones industriales (Helena Montiel)
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104. Ingeniería Economica (Tarquin)
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105. Introduccion a la Investigacion de Operaciones
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106. Preparacion y Evaluacion de Proyectos (De Sapag)
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INTEGRACIÓN DE PROCESOS

107. Chemical Process Design and Integration (R. Smith)
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108. Pinch Analysis and Process Integration (Ian C. Kemp)
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MANUALES, DICCIONARIOS Y TABLAS

109. Machinery's Handbook
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110. AutoCAD 2004 Bible
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111. Cambridge Handbook of Physics Formulas
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112. Cambridge University Press - English Vocabulary in Use (Pre & Intermediate)
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113. Diccionario de física
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114. Diccionario de Ingeniería
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115. Encyclopedia Dictionary of Mathematics
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116. Engineering Dictionary
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117. Handbook of engineering tables (Dorf R.C.)
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118. Handbook of nanoscience, engineering and technology (Goddard W.A.)
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119. Handbook of Comparitive World Steel Standards
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120. Industrial Power Engineering Applications Handbook
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121. LabView Manual
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122. Manual Autocad
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123. Manual de Formulas Tecnicas (Gieck)
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124. Manual De Tablas Y Fórmulas Matemáticas (Ed. Schaum)
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125. Materials Metal Alloys Properties
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126. Curso Rápido de MATLAB
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127. Matlab, Manual Básico
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128. Mechanical Desktop
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129. Mechanical Engineering Handbook
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130. Mechanical Engineers Handbook
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131. Physics Formulary
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132. Simulink; Dynamic System Simulation for MatLab
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133. The Electrical Engineering Handbook
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134. Tutorial Completo de MATLAB
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MANUFACTURA

135. Manufacturing Engineer's Reference Book (D. Koshal)
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MAQUINAS Y EQUIPOS TÉRMICOS E HIDRÁULICOS

136. Maquinas hidraulicas. Problemas resueltos (E. Codina Macia)
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137. Advanced Gas Turbine Cycles (J. H. Horlock)
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138. Bombas Centrífugas y Volumétricas (Pedro F. Díez)
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139. Bombas (Kenneth J.)
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140. Calderas
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141. Combined Cycle Gas and Steam Turbine Power Plants (Rolf K.)
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142. Centrifugal Pumps, Desing & Application (R. Ross)
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143. Compresores (Richard W. Greene)
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144. Compressor Handbook
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145. Evaluating and Improving Steam Turbine Performance (K. Cotton)
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146. Fluid Mechanics Thermodynamics of Turbomachine (S. L. Dixon)
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147. Gas and Steam Turbine Power Plants (Rolf K.)
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148. Gas Turbine Engineering Handbook (P. Boyce)
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149. Gas Turbine Handbook (P. Boyce)
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150. Gas turbine handbook principles and practices (Anthony G.)
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151. Guide to Microturbines (Bernard F.)
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152. Know and understand centrifugal pumps (Larry Bachus)
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153. Measurement Techniques in Heat Transfer (Richard J.)
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154. Microturbines, Applications for distributed energy systems (C. Soares)
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155. Fluid Mechanics Thermodynamics of Turbomachine (S. L. Dixon)
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156. Wind Turbines (Erich Hau)
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MATEMÁTICAS EN GENERAL

157. Abstract algebra (Ash)
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158. Algebraic number theory (Ash)
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159. Commutative algebra (Ash)
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160. Elementos de trigonometría esferica
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161. Introduccion a la teoría de matrices polinomiales
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162. Metodos Matematicos
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163. Advanced Engineering Mathematics Vol. 1 y 2 (Kreyszig)
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164. Advanced number theory (H. Cohn)
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165. Algebra (A. Baldor)
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166. Algebra Numerica
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167. Algebraic topology (Hatcher)
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168. Bases de Matematicas
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169. Mathematical methods in physics and engineering with Mathematica (Cap F.F.)
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170. Concrete Mathematics (Graham)
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171. Curvas Elípticas
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172. Problems in Mathematical Analysis (Demidovich)
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173. Engineering Mathematics
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174. Estructuras Algebraicas
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175. First Year College Mathematics (Frank Ayres Jr.)
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176. Galois Theory (Emil Artin)
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177. Geometría Analítica (Charles H. Lehmann)
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178. Advanced mathematical methods in science and engineering (Hayek S.)
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179. Intro Abstract Algera (Garrett)
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180. Introduction to Lebesgue integral
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181. Introduction to number theory (Hardy)
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182. Matemáticas superiores: Calculo diferencial e integral (Ya. Bugrov)
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183. Matemáticas superiores: Elementos de algebra lineal y geometría analítica (Ya. Bugrov)
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184. Mathematical Methods for Engineers and Scientists 1 (K.T. Tang)
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185. Mathematical Methods for Engineers and Scientists 2 (K.T. Tang)
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186. Mathematical Methods for Engineers and Scientists 3 (K.T. Tang)
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187. Mathematical methods for physicists
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188. Mathematics,Pre-Calculus ans Intro to Probability
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189. Topology (Munkres J.)
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190. Problemas de Metodos Matematicos Avanzados
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191. Representations of Finite Groups
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192. Series de Fourier, Transformaciones y Aplicaciones
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193. Sistemas Lineales Autonomos
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194. Universal algebra (Burris)
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195. Vector bundles (Hatcher)
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196. Vector equations and identities
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197. Vector identities
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MATERIALES Y DISEÑO

198. Roark's Formulas for Stress and Strain (W. C. Young)
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199. Ciencia e Ingenieria de los materiales (Askeland)
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200. Continuum mechanics
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201. Diseño en Ingenieria Mecánica (Shigley)
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202. Energy methods in applied mechanics
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203. Estructuras de acero, análisis y diseño (S.W.Crawley)
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204. Introduccion a la ciencia de los materiales (Callister)
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205. Mechanics of Solids Solution (Carl Ross)
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206. Teoría de Elasticidad (Luis Ortíz B.)
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207. Resistencia De Materiales Tomo I (Timoshenko)
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208. Resistencia De Materiales TomoII (Timoshenko)
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MÉTODOS NUMÉRICOS

209. Recopilación de Métodos Numéricos
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210. Numerical methods for engineers and scientists (Hoffman J.D.)
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211. Introduction to numerical analysis (Hans C.)
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212. Introduction to Numerical Methods in Differential Equation (J.E. Marsden)
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213. Partial Differential Equations with Numerical Methods (Larsson Thomé)
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214. Métodos numéricos en ingeniería con MATLAB
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215. Navier-Stokes Equations
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216. Numerical Analysis (Deturck - Wilf)
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217. Numerical methods for engineers and scientists (J. Hoffman)
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218. Numerical methods for Partial Differential Equations
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219. Numerical Methods using MATLAB (J. Mathews)
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220. Topicos de Analisis Numerico
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PLANTAS TÉRMICAS

221. Industrial Boilers and Heat Recovery Steam Generators: Design, Applications, and Calculations (V. Ganapathy)
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222. Steam, It's Generation and Use (J. B. Kitto)
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PROBABILIDAD Y ESTADÍSTICA EN LA EXPERIMENTACIÓN

223. Probability Theory - The Logic of Science
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224. Probabilidad y Estadistica (Zylberberg)
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225. Design and analysis of experiments (Montgomery)
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226. Introduction to Probability (Charles Grinstead)
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227. Introduction to Probability Theory
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228. Probabilidad y Estadistica (Canavos)
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229. Probability (Grinstead)
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PROGRAMACIÓN (BÁSICO)

230. Curso de introducción a C++
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231. Manual básico de C++
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232. Teach Yourself C++ in 21 Days (Aitken-Jones)
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233. Aprendiendo C en 21 dias (Aitken-Jones)
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234. Enrutamiento
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QUÍMICA

235. Theory and Problems of Organic Chemestry (Meislich H.)
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236. Química General (Raymond Chang)
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SISTEMAS DINÁMICOS

237. Atlas de maquinaria (Piotr Rusek)
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TEORÍA DE CONTROL

238. Control (Ogata)
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239. Essentials of process control (Michael l.Luyben)
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240. Principles and practice of Automatic process Control (Smith & Corripio)
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241. Process Control Systems (F.G.Shinskey)
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242. Process Systems Analysis and Control (Donald Coughanowr)
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TERMODINÁMICA

243. Advanced Thermodynamics for Engineers (D. Winterbone)
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244. Entropy Based Design and Analysis of Fluids Engineering Systems
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245. Exergy
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246. Introduction to thermal systems engineering (Moran)
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247. Engineering and Chemical Thermodynamics (Koretsky)
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248. Termodinámica (Fernández Díez)
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249. Termodinamica (Rodríguez)
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250. Thermodynamics (Cengel)
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251. Thermodynamics and engineering aproach (Cengel-Boles)
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252. Advanced Thermodynamics Engineering (Annamalai-Puri)
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253. Fundamentals and Technology of Combustion (Habik)
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254. Fundamentals of Engineering Thermodynamics (Moran)
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255. Introduccion a la Termodinamica en Ingenieria Quimica (Smith)
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256. Fundamentos de Termodinámica Técnica Tomo I (Moran)
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257. Fundamentos de Termodinámica Técnica Tomo II (Moran)
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258. Principios de termodinámica para ingeniería (Howell & Buckius)
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259. Statistical Thermodynamics (N. Laurendeau)
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260. Theoretical and Numerical Combustion (T. Poinsot)
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261. Theory and Problems of Engineering Thermodynamics (M. Potter)
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262. Thermodynamics and Statistical Physics (Mallett)
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TRANSFERENCIA DE CALOR Y MASA

263. Free Convection Film Flows and Heat Transfer (Deyi Shang)
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264. Free-Convective Heat Transfer (Oleg M.)
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265. Heat Transfer Handbook (Bejan-Kraus)
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266. Heat Convection (Latif M.)
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267. Fundamentos de Transferencia de Calor (Incropera)
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268. Problemas de Termotransferencia (A.S. Sukomiel)
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269. Transferencia de calor (Fernández Diez)
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270. Analytical Heat Transfer
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271. Chemical Process Equipment (S.M. Walas)
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272. Conduction Heat Transfer (Arpaci)
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273. Convection in Porous Media (Donald N.)
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274. Applied Process Design for Chemical and Petrochemical Plants (E. Ludwing)
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275. Fluid Flow, Heat Transfer and Boiling in Micro-Channels (Mosyak)
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276. Flujo de fluidos e intercambio de calor (O. Levenspiel)
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277. Fundamentals of Heat and Mass Transfer (Incropera)
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278. Fundamentals of Heat Exchanger Design (Shah)
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279. Fundamentals of heat transfer processes
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280. Heat And Mass Transfer Mechanical Engineering Handbook
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281. Heat transfer (Lienhard)
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282. Introduction to Convective Heat Transfer Analysis (Patrick O.)
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283. Heat and Mass Transfer (Kreith)
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284. Operaciones de transferencia de masa (Robert E. Treybal)
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285. Theory and Problems of Heat Transfer (Pitts)
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286. Procesos de transferencia de calor (Donald Q. Kern)
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287. Heat Exchangers: Selection, Rating and Thermal Desgin (S. Kakac)
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288. Transferencía de calor (J.P.Holman)
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289. Transmision de calor (Isachenko, Osipova)
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290. Turbulent Heat Transfer
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291. Fundamentals Handbook Thermodynamisc, Heat Transfer and Fluid Flow Vol. 1
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292. Fundamentals Handbook Thermodynamisc, Heat Transfer and Fluid Flow Vol. 2
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293. Fundamentals Handbook Thermodynamisc, Heat Transfer and Fluid Flow Vol. 3
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VARIABLE COMPLEJA

294. Curso de Variable Compleja
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295. Complex analysis (Arnold)
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296. Funciones de Variable Compleja
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297. Variable Compleja y sus Aplicaciones (J. F. Gómez)
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298. Variable Compleja (A. G. López)
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299. Variable Compleja (C. Ivorra)
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300. Version Compleja de la Integral de Fourier
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VIBRACIONES

301. Fundamentals of mechanical vibrations (Graham)
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302. Engineering Vibration Analysis with Apllication to Control Systems (Beards)
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303. Vibration_Fundamentals (K. Mobley)
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+ PROGRAMACIÓN, TEORÍA DE CIRCUITOS Y MÁS

304. Introduction to Algorithms Solution (P. Bille)
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305. Notas útiles de C++
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306. Graphics and GUIS with MATLAB (P. Marchand)
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307. Artificial Intelligence and Expert Systems for Engineers (S. Rajeev)
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308. Electronics and Circuit Analysis using MATLAB (J. Attia)
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309. Computation and Neural Systems Series (C. Koch)
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310. MATLAB Primer (K. Sigmon)
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311. MATLAB Primer (7a Ed., K. Sigmon)
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312. Digital Image Processing (Pratt)
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313. The C++ programming language (Bjarne S.)
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314. Advanced Mathematics and Mechanics Applications usin MATLAB
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315. A Guide to MATLAB for Beginners and Experienced Users (Hunt)
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316. An Introduction to Neural Networks (B. Krose)
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317. Circuitos y dispositivos electrónicos. Fundamentos de electrónica (Prat V.)
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318. Continuous-Time Signals (Y. Shmaliy)
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319. Fusion of Neural Networks, Fuzzy Systems and Genetic Algorithms: Industrial Applications (L.C. Jain)
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320. Intelligent Control Systems Using Soft Computing Methodologies (Ali Z.)
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321. Discrete Mathematics and Its Applications (Rosen)
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322. Introducción a la Teoría de Sistemas de Comunicación (Lathi B.)
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323. Linux; Certification Bible
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324. Principios de electrónica (Malvino)
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325. Programacion en Java (Serie Schaum)
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326. An Introduction to Genetic Algorithms (M. Mitchell)
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327. Circuit Design with VHDL (Volnei A.)
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328. Theoretical Neuroscience (Peter D.)
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329. Matlab Technical Computing Environment
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330. Linux Networking Bible (O'Reilly)
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331. Probability, Ramdom variables and stochastic processes (Papoulis)
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332. Analog electronics with LabVIEW (K. Ashley)
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333. Data Structures and Program Design in C++ (R. Kruse)
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334. Object-Oriented Software Construction (B.Meyer)
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335. Spice A Guide To Circuit Simulation And Analysis using PSpice (Paul T.)
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336. Procesos Estocasticos
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337. Electrónica. Teoría de Circuitos (Boylestad)
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338. Electronic Devices and Circuits (J. Cathey)
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339. Solving ODEs with MATLAB (Shampine)
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estudiantes 1 --Sportin Cristal 0 Pasage a la zona de Grupos...

Copa Libertadores 2009..

HISTORIA, CONOCIMIENTO Y ARQUITECTURA DE LOS MICROPROCESADORES.(primera parte)

Un microprocesador es un conjunto de circuitos electrónicos altamente integrado para cálculo y control computacional. El microprocesador es utilizado como Unidad Central de Proceso en un sistema microordenador y en otros dispositivos electrónicos complejos como cámaras fotográficas e impresoras, y como añadido en pequeños aparatos extraíbles de otros aparatos más complejos como por ejemplo equipos musicales de automóviles o televisores.
Parámetros significativos de un procesador son su ancho de bus (medido en bits), la frecuencia de reloj a la que trabajan (medida en hercios), y el tamaño de memoria caché (medido en kilobytes). Generalmente, el microprocesador tiene circuitos de almacenamiento (o memoria caché) y puertos de entrada/salida en el mismo circuito integrado (o chip). Vale acotar que existen dos tipos de memoria caché cuyo funcionamiento es análogo:

(a) L1 o interna (situada dentro del propio procesador y por tanto de acceso aún más rápido y aún más cara). La caché de primer nivel contiene muy pocos kilobytes (unos 32 ó 64 Kb)
(b) L2 o externa (situada entre el procesador y la RAM).

Los tamaños típicos de la memoria caché L2 oscilan en la actualidad entre 256 kb y 4 Mb. La memoria caché L2 es ligeramente más lenta y con más latencias que la L1, pero es más barata y de mayor cantidad de datos. En los primeros microprocesadores, sólo la memoria caché L1 estaba integrada en el CPU, la caché L2 estaba en la placa madre, hoy en día todos los procesadores tienen la memoria caché L2 integrada dentro de el mismo.

El socket es una matriz de pequeños agujeros (zócalo) existente en una placa base donde encajan, sin dificultad, los pines de un microprocesador; dicha matriz permite la conexión entre el microprocesador y dicha placa base. En los primeros ordenadores personales, el microprocesador venía directamente soldado a la placa base, pero la aparición de una amplia gama de microprocesadores llevó a la creación del socket.
En general, cada familia de microprocesador requiere un tipo distinto de zócalo, ya que existen diferencias en el número de pines, su disposición geométrica y la interconexión requerida con los componentes de la placa base. Por tanto, no es posible conectar un microprocesador a una placa base con un zócalo no diseñado para él.

Generalmente, el microprocesador tiene puertos de entrada/salida en el mismo circuito integrado (o chip). El chipset es un conjunto de circuitos integrados que se encarga de realizar las funciones que el microprocesador delega en ellos. El conjunto de circuitos integrados auxiliares necesarios por un sistema para realizar una tarea suele ser conocido como chipset, cuya traducción literal del inglés significa conjunto de circuitos integrados. Se designa circuito integrado auxiliar al circuito integrado que es periférico a un sistema pero necesario para el funcionamiento del mismo. La mayoría de los sistemas necesitan más de un circuito integrado auxiliar; sin embargo, el término chipset se suele emplear en la actualidad cuando se habla sobre las placas base de los IBM PCs.

En los procesadores habituales el chipset está formado por 2 circuitos auxiliares al procesador principal:

* El puente norte se usa como puente de enlace entre dicho procesador y la memoria. El NorthBridge controla las funciones de acceso hacia y entre el microprocesador, la memoria RAM, el puerto gráfico AGP, y las comunicaciones con el SouthBridge.

* El SouthBridge controla los dispositivos asociados como son la controladora de discos IDE, puertos USB, Firewire, SATA, RAID, ranuras PCI, ranura AMR, ranura CNR, puertos infrarrojos, disquetera, LAN y una larga lista de todos los elementos que podamos imaginar integrados en la placa madre. El puente sur es el encargado de comunicar el procesador con el resto de los periféricos).

Este término fue usado frecuentemente en los años 70 y 90 para designar los circuitos integrados encargados de las tareas gráficas de los ordenadores domésticos de la época: el Commodore Amiga y el Atari ST. Ambos ordenadores tenían un procesador principal, pero gran cantidad de sus funciones gráficas y de sonido estaban incluidas en coprocesadores separados que funcionaban en paralelo al procesador principal.
Cierto libro compara al Chipset con la médula espinal: una persona puede tener un buen cerebro, pero si la médula falla, todo lo de abajo no sirve para nada.

El primer microprocesador comercial, el Intel 4004, fue desarrollado el 15 de noviembre de 1971. Los diseñadores jefe fueron Ted Hoff y Federico Faggin de Intel, y Masatoshi Shima de Busicom (más tarde de ZiLOG).
Los microprocesadores modernos están integrados por millones de transistores y otros componentes empaquetados en una cápsula cuyo tamaño varía según las necesidades de las aplicaciones a las que van dirigidas, y que van actualmente desde el tamaño de un grano de lenteja hasta el de casi una galleta. Las partes lógicas que componen un microprocesador son, entre otras: unidad aritmético-lógica, registros de almacenamiento, unidad de control, Unidad de ejecución, memoria caché y buses de datos control y dirección.

Existen una serie de fabricantes de microprocesadores, como IBM, Intel, Zilog, Motorola, Cyrix, AMD. A lo largo de la historia y desde su desarrollo inicial, los microprocesadores han mejorado enormemente su capacidad, desde los viejos Intel 8080, Zilog Z80 o Motorola 6809, hasta los recientes Intel Itanium, Transmeta Efficeon o Cell. Ahora los nuevos micros pueden tratar instrucciones de hasta 256 bits, habiendo pasado por los de 128, 64, 32, 16, 8 y 4.

Antecedentes históricos

Desde la aparición de los primeros computadores en los años cuarenta del siglo XX, muchas fueron las evoluciones que tuvieron los procesadores antes de que el microprocesador surgiera por simple disminución del procesador. Entre esas evoluciones podemos destacar estos hitos:

* ENIAC fue un computador con procesador multiciclo de programación cableada, esto es, la memoria contenía solo los datos y no los programas. ENIAC fue el primer computador, que funcionaba según una técnica a la que posteriormente se dio el nombre de monociclo.
* EDVAC fue la primera máquina de Von Neumann, esto es, la primera máquina que contiene datos y programas en la misma memoria. Fue el primer procesador multiciclo.
* El IBM 7030 (apodado Stretch) fue el primer computador con procesador segmentado. La segmentación siempre ha sido fundamental en Arquitectura de Computadores desde entonces.
* El IBM 360/91 supuso grandes avances en la arquitectura segmentada, introduciendo la detección dinámica de riesgos de memoria, la anticipación generalizada y las estaciones de reserva.
* El CDC 6600 fue otro importante computador de microprocesador segmentado, al que se considera el primer supercomputador.
* El último gran hito de la Arquitectura de Computadores fue la segmentación superescalar, propuesta por John Cocke, que consiste en ejecutar muchas instrucciones a la vez en el mismo microprocesador. Los primeros procesadores superescalares fueron los IBM Power-1.

Hay que destacar que los grandes avances en la construcción de microprocesadores se deben más a la Arquitectura de Computadores que a la miniaturización electrónica. El microprocesador se compone de muchos componentes. En los primeros procesadores gran parte de los componentes estaban ociosos el 90% del tiempo. Sin embargo hoy en día los componentes están repetidos una o más veces en el mismo microprocesador, y los cauces están hechos de forma que siempre están todos los componentes trabajando. Por eso los microprocesadores son tan rápidos y tan productivos. Esta productividad tan desmesurada, junto con el gran número de transistores por microprocesador (debido en parte al uso de memorias cache) es lo que hace que necesiten los inmensos sistemas de refrigeración que se usan hoy en día. Inmensos en comparación con el microprocesador, que habitualmente consiste en una cajita de 2 centímetros de largo y de ancho por 1 milímetro de altura, cuando los refrigeradores suelen tener volúmenes de al menos 5 centímetros cúbicos.

El Macintosh celebra su 25 aniversario

Hace un cuarto de siglo un nuevo artilugio llegaba a nuestras vidas para revolucionar la forma en que muchos trabajamos y disfrutamos del tiempo libre: Apple lanzaba el Macintosh, más conocido como Mac y que ha convertido a su heredero en un éxito de ventas a pesar de la crisis.

^El Macintosh, el primer ordenador comercial con ratón e interfaz gráfico, llegaba al mercado el 24 de enero de 1984 con un microprocesador Motorola 68000 y un precio inalcanzable para la mayoría pero menor que el de sus predecesores: 2.500 dólares. Apple -que entonces aún era conocida como Apple Computers y sólo producía software y ordenadores- lanzó su nuevo producto a bombo y platillo con un anuncio en televisión que se vio sólo una vez y costó la friolera de 1,5 millones de dólares de aquel entonces.

El anuncio fue dirigido por Ridley Scott y, emulando la novela 1984 de George Orwell, daba a entender que Macintosh vencería al "Gran Hermano" y aseguraba que "1984 nunca sería como 1984", en referencia al gran poder del nuevo ordenador. En cierto modo, Macintosh supuso un antes y un después de la informática e introdujo un cambio radical en la forma en que los usuarios de ordenadores se relacionaban con las máquinas.

El Mac incluía dos programas entonces revolucionaros: MacPaint, que permitía "pintar" con el ratón, y MacWrite, el primer procesador de textos en el que lo que el usuario veía en la pantalla era lo que aparecía en el papel. (WYSIWYG o "what you see is what you get" en jerga informática).

Se trataba de un aparato mucho más sencillo de manejar y entender que el resto de los ordenadores comerciales del momento y muchos creen que sentó las basas para productos posteriores como el sistema operativo Windows.

El Mac hizo que tareas como diseñar o editar fueran accesibles al gran público, opinan los expertos, y ha creado en cada hogar potenciales competidores de los creativos publicitarios. El Macintosh era además un aparato más fácil de transportar que sus competidores porque, a pesar de su peso, el disco duro estaba incorporado al monitor y tenía, incluso, un asa para poder moverlo.

El ordenador logró rápidamente un fiel grupo de seguidores aunque, pronto empezó a acusar la competencia del PC y el sistema operativo Windows. El Mac volvió a resurgir a finales de la década de los 90 con la vuelta de Steve Jobs a Apple y el lanzamiento del atractivo iMac en 1998.

Veinticinco años después, el Mac sentó las basas para productos posteriores como el sistema operativo Windows sigue batiendo récords de ventas en sus versiones de portátil y ordenador de sobremesa . Y eso pese a su alto precio en comparación con otras marcas y la caída en las ventas mundiales de computadoras.

Entre octubre y diciembre de 2008, primer trimestre del actual ejercicio contable de Apple, la firma vendió 2,52 millones de unidades del Mac, un 9 por ciento más que en el mismo periodo de 2007 . En el trimestre anterior la distribución fue incluso superior con 2,6 millones de unidades, la cantidad más alta vendida nunca por Apple en un trimestre, aunque su principal fuente de ingresos ya no son los ordenadores.

Con el lanzamiento en 2001 del reproductor de mp3 iPod y del teléfono móvil iPhone en 2007 la firma californiana volvió a dar en el clavo y ambos son hoy sus líderes de ventas. De nuevo, Apple apostó por productos que combinan hardware y software -imagine lo que sería el iPod sin iTunes-, son fáciles de usar y superan en diseño a los de la competencia.

Con qué nos sorprenderá la compañía en los próximos años es imposible de anticipar . En el sector circularon rumores de que Apple proyectaba lanzar un nuevo Mac Mini o una versión simplificada del iPhone, pero para saberlo habrá que esperar al verano, cuando la firma acostumbra a lanzar nuevos productos.

AMD lanza los procesadores "AMD OpteronT Quad-Core"

Para resolver el principal problema a que se enfrentan actualmente los responsables de los centros de datos, AMD ha anunciado la disponibilidad general de cinco nuevos procesadores de 45 nm AMD Opteron™ Quad-Core HE. Con un consumo medio de 55 watios, estos procesadores de alta eficiencia permiten resolver la creciente demanda del sector de tecnologías de bajo consumo orientadas a reducir los costes de explotación de los centros de datos. Estos nuevos procesadores, disponibles ya en ocho sistemas servidores ofrecidos por HP, pueden contribuir a obtener ahorros de consumo de forma inmediata, así como a mejorar el rendimiento en entornos de virtualización. También para los sistemas apilables (Rackable Systems) va a haber una oferta de servidores disponibles basados en procesadores AMD Opteron Quad-Core HE de forma inmediata, y otra serie de sistemas ofrecidos por fabricantes OEM de nivel mundial, entre los que se encuentran Dell, Sun y otros proveedores de soluciones van a ir apareciendo a lo largo de este trimestre.

^El procesador AMD Opteron Quad-Core HE de 45 nm, con velocidades desde 2,1 a 2,3 GHz está orientado a un enorme mercado de sistemas informáticos corporativos que deben maximizar su rendimiento en horas de máxima actividad y conseguir el mayor ahorro energético posible en las horas de baja utilización y tiempos de inactividad. Las plataformas de servidor basadas en estos nuevos procesadores AMD Opteron HE son capaces de reducir el consumo en estado de inactividad hasta en un 20% en comparación con sistemas de la competencia configurados de manera similar contribuyendo así a reducir los costes de consumo eléctrico sin por ello renunciar a ninguna de las características que el procesador ofrece en las configuraciones de consumo normal.

"En el entorno económico presente los responsables de los centros de datos se ven sometidos a una presión más fuerte que nunca para reducir costes pero sin comprometer el rendimiento ni las funcionalidades" ha comentado Patrick Patla, director general de la división de negocio de Servidores y Estaciones de Trabajo de AMD. "La nueva serie de procesadores AMD Opteron Quad-Core HE ofrece el máximo rendimiento por watio del mercado y el mayor ratio coste/eficiencia para una amplia gama de configuraciones sin que ello genere cuellos de botella potenciales en el bus frontal de datos (FSB). En el segundo trimestre AMD tiene previsto elevar aún más el nivel de eficiencia energética con la presentación de procesadores con un consumo medio (ACP) aún más reducido, orientados a resolver las necesidades propias de los entornos de computación en nube."

Además están ya disponibles dos nuevos procesadores AMD Opteron Quad-Core SE de 45 nm (2,8 GHz) pensados para las actividades de centro de datos más intensivas en procesamiento. Estos nuevos procesadores, que operan en el marco de disipación térmica de 105 watios, estarán disponibles de forma inmediata en tres nuevos sistemas de HP y de otros partners tecnológicos de AMD.

Innovaciones en la gestión del consumo energético y nuevos datos de rendimiento

Los procesadores AMD Opteron Quad-Core de 45 nm ya ofrecen unas nuevas capacidades de gestión de la energía verdaderamente innovadoras. Los detalles al respecto de estas nuevas funcionalidades de ahorro energético, así como los datos sobre su rendimiento de las dos nuevas categorías de procesadores están disponibles en AMD@work.

EL PINCHA ES TOP 10

2008: dos clubes de Argentina, entre los diez mejores del mundo

Boca y Estudiantes, quinto y octavo, respectivamente fueron incluidos en el top ten elaborado por el IFFHS. El Manchester United terminó en lo más alto

Boca finalizó quinto en el ranking mundial de clubes del año 2008 que realizó el Instituto de Historias y Estadísticas de Fútbol (IFFHS), con sede en la ciudad alemana de Bonn, quedando como el mejor del mundo el Manchester United de Inglaterra, con el argentino Carlos Tevez.

Boca culminó con 262 puntos, en tanto que Manchester sumó 292, seguido por Bayern Munich (Alemania), con Martín Demichelis, con 272, y Liverpool (Inglaterra), con Javier Mascherano y Emiliano Insua, con 267.

Estudiantes, ayudado por su gran año a nivel internacional (llegó a octavos de final de la Copa Libertadores y fue finalista de la Sudamericana), se ubicó octavo con 230 unidades.

San Lorenzo se ubicó 15to. con 198 unidades, mientras que River Plate fue 31ro. con 167, según informó el sitio oficial de la IFFHS.

Para establecer las posiciones en esta clasificación, se toman en cuanta los resultados de ligas locales y las participaciones de los equipos en torneos internacionales.

1) Manchester United (Inglaterra) 292 puntos
2) Bayern Munich (Alemania) 272
3) Liverpool (Inglaterra) 267
4) Barcelona (España) 266
5) Boca (Argentina) 262
6) Chelsea (Inglaterra) 253
7) Roma (Italia) 240
8) Estudiantes (Argentina) 230
+) Fiorentina (Italia) 230
10) San Pablo (Brasil) 223
================
.15) San Lorenzo 198
.31) River 167
.39) Arsenal 163
.58) Lanús 149
.93) Argentinos Juniors 122
152) Tigre 94
166) Newell’s 90
187) Vélez 84
206) Independiente 80
250) Colón 74
296) Banfield 68
+) Gimnasia 68
311) Huracán 66
+) Rosario Central 66
330) Racing 64.

Lo ecologica te hace sentir bien!!

Investigadores de la Universidad del País Vasco (UPV/EHU) han estudiado los beneficios emocionales que genera el 'marketing verde' de algunas marcas. Los científicos realizaron encuestas personales para comprobar que las marcas españolas que venden la idea de ser ecológico influyen en la actitud de quien consume.
Aunque el 'marketing verde' haya experimentado un auge en los últimos 20 años, se han realizado pocos estudios sobre los beneficios emocionales que aportan esas "marcas verdes". Investigadores vascos han analizado cuatro casos de empresas que reflejan "experiencias emocionales relacionadas con la naturaleza", pero que no están asociadas con el medio ambiente: Opel ("Wonderful World"), AEG Eco-Lavamat, BP, e Iberdrola Energía Verde.

"El fin de la campaña publicitaria de Iberdrola fue asociar experiencias emocionales de la naturaleza con la marca, a través del uso de imágenes específicas en el anuncio (el vuelo de un águila, paisaje de montañas, cascada, etc.)", señala a SINC Patrick Hartmann, autor principal del estudio e investigador de la UPV/EHU.

Según los investigadores, las imágenes de una "naturaleza virtual" de bosques, costas y cascadas que las personas perciben en los medios de comunicación reflejan el deseo de experimentar o vivir la naturaleza y obtener los "beneficios psicológicos" de interactuar con el medio ambiente. El consumo de productos verdes es así el sustitutivo del "verdadero" contacto con la naturaleza.

En el estudio, que se ha publicado en la revista Environment and Behavior, 432 personas fueron entrevistadas en cinco ciudades españolas para comprobar de qué manera se perciben las dimensiones de los beneficios involucrados en el "consumo verde" y la actitud hacia la marca.

Los resultados indican que las imágenes y el texto sobre la naturaleza empleados para promocionar una marca verde tienen "una influencia positiva y significativa en el constructo de la actitud", explica Hartmann.

Más emocional que funcional

Los consumidores se guían más por el aspecto estético de las imágenes sobre naturaleza. Estas experiencias son más provechosas para los anuncios publicitarios que las características que definen las cualidades medioambientales del producto.

Los investigadores subrayan que tanto lo funcional como lo emocional debe combinarse para presentar imágenes que se asocien con lo verde. "Una estrategia de comunicación efectiva debería basarse en informaciones de los atributos medioambientales de la marca y, a la vez, proporcionar beneficios emocionales a su público objetivo, por ejemplo, asociando la marca con imágenes visuales de entornos naturales", destacan Hartmann y Vanessa Apaolaza, también autora del estudio.

Las 10 peores profecías del mundo tecnológico

La revista de informática T3 ha publicado una lista con las 10 peores profecías tecnológicas de la historia: un ranking en el que el fundador de Microsoft Bill Gates aparece por partida doble, tras predecir que el spam tenía los días contados y que ningún usuario doméstico llenaría jamás un disco duro de medio mega.
^L

os 10 peores Nostradamus tecnológicos elaborado por la citada revista:

• "El iPod nunca despegará", Alan Sugar, fundador de Amstrad, en 2005.
  
  
• "No hay necesidad de tener un ordenador en cada casa", Ken Olsen, fundador de Digital Equipment, en 1977.
  
  
• "Las aspiradoras impulsadas por energía nuclear serán una realidad en 10 años", Alex Lewyt, presidente del fabricante de aspiradoras Lewyt, en 1955.
  
  
• "La TV no durará porque la gente se cansará rápido de pasar todas las noches mirando una caja de madera", Darryl Zanuck, productor de la 20th Century Fox, en 1946.
  
  
• "Nunca se fabricará un avión más grande que éste", un ingeniero de Boeing, al ver el Boeing 247, con capacidad para 10 pasajeros, en 1933.
  
  
• "Estamos en el umbral del correo vía cohete", Arthur Summerfield, director general de Servicio Postal, en 1959.
  
  
• "Nadie va a necesitar más de 640 Kb de memoria en su PC", Bill Gates, en 1981.
  
  
• "Los estadounidenses necesitan el teléfono. Nosotros no. Nosotros tenemos mensajeros de sobra", Sir William Preece, director del la oficina británica de Correos, en 1878.
  
  
• "El spam estará resuelto en dos años", Bill Gates, en 2004.
  
  
• "Se acabará demostrando que los rayos X son un timo", Lord Kelvin, presidente de la Royal Society, en 1883.

El nuevo procesador fue examinado para encontrar la evolución tecnológica del multi-núcleo. Detalles y estructuras internas se definen mediante este artículo técnico.

(EOL/Oswaldo Barajas).- Mucho se ha hablado de la tecnología Multicore, citando la presión a la que ha sido sometida literalmente la física como materia aplicada en la ingeniería electrónica para desarrollar computadoras más potentes, eficientes y ahorradoras de energía.
La nueva generación comercial del Multicore ha sido bautizada por Intel como Core i7 proveniente del código “Nehalem, que presume de haber traspasado las fronteras de desempeño de sus antecesores y de los propios productos de la competencia.
En este artículo analizaremos sus características técnicas y nos introduciremos hasta las entrañas del propio procesador para sacar a flote sus principales potencialidades.

Ancho de banda (bandwidth)

En voz de quienes representan al sector diseñador, el ancho de banda es un factor crítico para desarrollar sistemas con alto desempeño, no obstante, este problema ha sido uno de los principales enemigos de las generaciones de procesadores pasadas, las cuales han ido ejerciendo presión para minimizar su efectos colaterales en los micros.

Intel identificó una vía para minimizar el problema y en esta nueva familia de procesadores se decidió abandonar el esquema de bus anterior ATGL y ahora ha adoptado el nuevo protocolo de apertura de vías QPI (Quick Path Interconect). El Core i7 incorpora un controlador de memoria en la propia oblea que es capaz registrar hasta 3.2 Ghz de reloj y esto hace posible reducir el caché. En general, estas características logran incrementar su ancho de banda hasta los 25.6 GB/s.

Cabe señalar que este bandwith se obtiene multiplicando los 6.4 GT/s (Giga-transfer por segundo) por 16 bit de datos. El resultado de la multiplicación se divide entre 8 (este número son los 8 bits que conforman 1 byte), finalmente el resultado: 12.8 representa la capacidad de bandwith por cada vía ó link (link es de 20 bit + 1 bit de reloj) y como la nueva micro-arquitectura del Core i7 se conforma de 2 vías, una para el envío y otra para la recepción de datos, se vuelve a multiplicar por 2. Se esquema de la siguiente manera: 6.4 (GT/s) x 16 bit / 8 bit x 2 links = 25.6 GB/s en capacidad de banda ancha.

Transistores
La arquitectura de 45 nm del Core i7 proveniente del código “Nehalem”, está conformada por 731 millones de transistores, 89 millones menos que la arquitectura Penryn que utilizaba 12 MB para caché combinado en el L2 a tan sólo 8 MB combinado para caché L3. Además el Core i7 tiene una nueva particularidad: poseer Silicio como elemento conductor, el elemento Hafnio (Hf) se ha convertido en la nueva capa semiconductora, pues según las investigaciones de Intel Corporation, este material reduce el calor y por ende el consumo de energía. Esta cantidad de unidades lógicas ahora son aprovechados en la caché y con esto aumenta el paralelismo de las unidades de ejecución en el chip, por ejemplo: el nuevo bus QPI y el controlador de memoria en la propia oblea.

Tecnología El microprocesador cuenta con tecnología multicore de 4 núcleos físicos con los que puede virtualizar sus actividades y convertirlo en 8 núcleos lógicos. Su interconexión es calificada como Dinámica y Compartida y la tecnología HyperThreading (SMT) es nuevamente una de sus cualidades.

Una de sus novedades es que ahora la unidad de detección de bucles se ha colocado detrás de las etapas de decodificación de instrucciones. La capacidad actual de almacenamiento llega a los 28 micro-operaciones.
Las tablas TLB (Translation Lookaside Buffers) encomendadas para realizar la transición de memoria virtual a física, han sido modificadas, aumentando el número de entradas para alcanzar a mapear todo el caché L3.

Los investigadores de Intel lograron perfeccionar el modo de entrada para el acceso de memoria caché a través del nuevo esquema NUMA (Acceso no Uniforme de Memoria) lo que en el Core 2 Duo era casi imposible de conseguir, movimientos como los saltos de reloj de una manera más sincronizada.

Eficiencia energética

En entrevista para ElectronicosOnline.com Magazine, Ricardo López Tello, ingeniero de campo para Intel México, además de contribuir con datos técnicos para este artículo, subrayó que el consumo de energía del Core i7 registra un balance de 130 W de TDP, los mismo que consumían otras plataformas, no obstante con mayor desempeño. “Hasta un 40 % de mayor desempeño, dependiendo de las aplicaciones que le pides a la plataforma. De esta manera Intel demuestra que sigue apostando por tener productos con alto desempeño y bajo consumo de energía”, dijo.
Cabe señalar que a esta nueva generación de chips se le ha añadido el nuevo microcontrolador PCU que controla el consumo de energía. Sus dimensiones pueden ser asemejadas a una estructura lógica de 486 transistores y mediante un sistema de configuración embebido logra detectar la inactividad de los núcleos y aumentar la frecuencia de aquellos que estén ocupados.

Conclusiones:

El resultado de llevar cada vez más al máximo la física aplicada, comienza a dar sus frutos. Las investigaciones en el campo tecnológico, explícitamente en el desarrollo de microprocesadores nos permiten ver el futuro de esta rama y su variabilidad de solución de problemas. El Core i7 es por mucho mejor que su antecesor el Core 2 Duo. Mientras tanto, Intel ha comenzado a preparar la segunda generación del Core i7 el cual saldrá también para su integración en servidores.

Consiguen un nuevo récord mundial de transferencia de datos: 114 Gigabits por segundo

Un equipo de físicos, científicos informáticos y expertos en ingeniería de redes ha batido un nuevo record de velocidad en la tranferencia de grandes cantidades de datos entre sistemas de almacenamiento, alcanzando los 114 gigabits por segundo. El equipo, que hizo uso de redes de alta capacidad y herramientas y aplicaciones de última generación, representa a un amplio conjunto de instituciones científicas y tecnológicas conducidas por el Instituto de Tecnología de Californía (CALTECH), y entre las que se cuenta la Organización Europea para la Investigación Nuclear (CERN).
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14 gigabits por segundo (Gbps) es el nuevo record de transferencia de datos entre sistemas de almacenamiento establecido por un equipo internacional de físicos, científicos informáticos e ingenieros de redes conducidos por el CALTECH (California Institute of Technology). Fue el pico alcanzado sobre un flujo de datos sostenido en más de 110 Gbps entre clusters de servidores durante la reciente conferencia SuperComputing 2008, que ha tenido lugar en Austin, Texas.

A este lado del Atlántico, el Gran Colisionador de Hadrones (LHC) de la Organización Europea para la Investigación Nuclear (CERN), con el que se pretende confirmar experimentalmente el modelo estándar de la física una vez que consiga detectar el bosón de Higgs, "la partícula de Dios", requiere un sistema un sistema de telecomunicaciones acorde a tan descomunal y meritoria ambición. El CALTECH y sus socios parecen estar a la altura de los requerimientos y dispuestos a dar respuesta a los mismos.

El corazón de la red

Para explotar a fondo la potencial riqueza de estos y otros futuros logros del LHC se ha desarrollado un sistema grid a escala global que hace coincidir, según el CALTECH, el poder computacional y la capacidad de almacenamiento de 11 principales centros Tier1 y 120 centros Tier2 situados en laboratorios y universidades de todo el mundo, "con objeto de procesar, distribuir y analizar volúmenes sin precedentes de datos, pasando de decenas a 1000 petabytes durante los próximos años".

El corazón del sistema está tejido de redes de alta capacidad y aplicaciones de última generación lo hacen latir. En la demostracción de la Conferencia SuperComputing 2008 se utilizó, por ejemplo, Fast Data Transport (FDT), una aplicación Java desarrollada por el equipo del Caltech en estrecha colaboración con el equipo de de la Polytehnica bucharest, y que permite hacer fluir grandes conjuntos de archivos, que habitualmente se mueven en el orden de miles en aplicaciones de física de alta energía.

Otra de esas herramientas fue dCache, un proyecto que aporta un sistema de almacenamiento y recuperación de inmensas cantidades de datos, destribuidos en un gran número de nodos, utilizando un sistema virtual de archivo en árbol con una variedad de métodos de acceso estándar. El sistema proporciona entre otras cosas valiosos métodos de intercambio de datos con los sistemas de almacenamiento y gestión del espacio, así como recuperación tras fallos en los discos o en los nodos.

Tambien se hizo uso de Fast TCP, desarrollado por el profesor Steven Low del departamento de ciencias computacionales del CALTECH como una algoritmo alternativo de control de la congestión en TCP, y diseñado para transferencias de datos de alta velocidad a larga distancia, por ejemplo hacer cruzar el Atlántico a decenas de archivos de tamaño gigabyte.

Difusión científica

"Compartiendo nuestros métodos y herramientas con científicos de diversos campos, esperamos que la comunidad de investigación esté bien posicionada para dar a conocer sus descubrimientos, tomando gran ventaja de las redes actuales, así commo de las redes de próxima generación, de mucha mayor capacidad, tan pronto como éstas estén disponibles", ha declarado Harvey Newman, profesor de física del CALTECH y presidente del grupo de Física de Alta Energía, según lo recogido en un reciente artículo de Physorg.com.

Newman añadió: "En particular, esperamos que estos desarrollos proporcionen a los físicos y jóvenes estudiantes de todo el mundo la oportunidad de participar directamente en el programa del LHC, y potencialmente hacer importantes descubrimientos."

Por su parte, David Foster, director de Comunicaciones y Redes en el CERN, dijo que el uso eficiente de redes de alta velocidad para transferir grandes paquetes de datos es un componente esencial del grid computacional del LHC, una infraestructura que permitirá difundir las misiones y resultados de sus científicos.

Extensión mundial

Entre los socios del CALTECH y su Centro para la Investigación Computacional Avanzada (CACR) se cuentan entre otros, y además del CERN, la Universidad de Michigan, la Universidad Nacional de Ciencias y Tecnología (NUST), el Fermmi National Accelerator Laboratory (Fermilab), la Universidad Estatal de Río de Janeiro (UERJ) y la Universidad Estatal de Sao Paulo, además de prestigiosas organizaciones como Internet2 y organismos institucionales como la Fundación Nacional de Ciencias, creada por el Congreso en 1950.

Estos y otros colaboradores cuya lista puede consultarse en la página del CALTECH, han demostrado con sus inmensos y habituales flujos continentales y transoceánicos de datos, y con este nuevo récord de velocidad de transferencia, que la comunidad científica y tecnológica está preparada para explotar en profundidad la próxima generación de redes, y que -en palabras de Richard Cavanaughh, de la Universidad de Illinois y coordinador del proyecto UltraLigh- "la visión de un Grid dinámico de extensión mundial que dé soporte a muchos terabytes y más amplias transacciones de datos, es practicable".